行業數字化綜合解決方案提供商
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M5E20 是 ThinkWill 最新的 5G Sub6/LTE-A/UMTS（SA 和 NSA 模式）多功能模塊。 專為各種需要eMBB高速接入和AIOT應用場景而設計，提供穩定的蜂窩無線數據鏈路連接。M5E20還具備GNSS定位功能，可在數據傳輸的同時提供快速、高精度的定位功能。
M5E20采用LCC+LGA封裝和mini PCI-E兩種封裝，在LCC焊盤上設計了通用接口，提高了用戶使用的方便性和穩定性。 封裝尺寸和引腳定義充分考慮了標準mini PCI-E模塊的設計要求。
M5E20 mini PCI-E封裝提供標準的SIM卡座，完全實現即插即用的設計理念，為下游客戶降低研發投資成本和周期的同時，也有效保障終端產品的5G無線性能。
M5E20內置了豐富的網絡協議和云平臺協議，具備工業標準接口，并支持多種操作系統的外設接口驅動（如Windows/Linux/Android）和軟件功能，可以應用于各種5G通訊終端和行業應用終端，如工業路由器/網關、IDU、直播盒子、MIFI、CPE、機器人等等。
M5E20 產品優勢 :
● 直連的功能外接引腳,簡單易用
● 兼容5G/4G/3G網絡
● 多頻段支持，多國網絡覆蓋
● 支持SA和NSA模式
● 直連的天線引腳，保障5G無線性能
● 支持GNSS多種衛星系統定位
● 遠程FOTA升級*
典型應用
5G SUB6 (SA &NSA)模組功能及性能參數 | |||
性能指標 | 規格描述 | 接口 | 規格描述 |
5G頻段 | LB: n5/8/20/28; MB: n1/3/4/66; HB: n7/38/40/41/48/77/78/79 4x4 MIMO: n1/3/4/7/38/41/48/66/77/78/79 | 封裝 | LCC & LGA ; 293Pin |
尺寸(L × W × H) | 40.6 mm × 30.6 mm × 2.55mm | ||
(U)SIM | Dual SIM with eSIM on Board 1.8V and 2.85V自動檢測 | ||
4G頻段 | LB: B5(18/19/26)/8/20/28; MB: B1/3/4/66 HB: B7/34/38/39/40/41/42/43/48 4x4 MIMO: B1/3/66(4)/7/38/41/42/43/48 | PCIE | PCIe3.0 |
USB | USB3.1 | ||
3G頻段 | WCDMA: B1/4/5/8 | UART | 2線串口*2 |
數據速率（Mbps) | 5G SA Sub6：DL2.12Gbps，UL900Mbps 5G NSA Sub6：DL2.5Gbps，UL660Mbps LTE CAT13: 1Gbps(DL) , 150Mbps(UL) WCDMA: 42Mbps(DL), 11Mbps(UL) | 天線焊盤 | 5個 （詳見硬件手冊） |
LCD | 一組 （詳見硬件手冊） | ||
SPMI | 與PCIE復用 | ||
RF 性能 | 3GPP 標準 | SGMII | 一組 （詳見硬件手冊） |
GNSS | L1: GPS/ Glonass/ Beidou/ Galileo L5: GPS/Beidou/Galileo | WLAN/BT | EBI2 for LCD ﹡1 |
工作電壓 | 3.135V-3.63V,Type@3.3V | PCM/SAR | RGMII﹡1 |
環境溫度 | -30℃ ~ 70℃ 工作溫度；-40℃ ~ 85℃ 存儲溫度 | GPIO/INT | 休眠喚醒等控制管腳若干 GPIO若干（詳見硬件手冊） |
?絡協議 | TCP/UDP/FTP/HTTP/HTTPS/PING/SMS… | JTAG | 一組 （詳見硬件手冊） |
云平臺 | 支持（MQTT) | AT指令集 | 3GPP TS 27.007/Enhanced AT |
1、以上頁面中的產品圖片及屏幕內容僅作示意，實物產品效果（包括但不限于外觀、顏色、尺寸）和屏幕顯示內容（包括但不限于背景、UI、配圖）可能略有差異，請以實物為準。
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3、由于產品批次和生產供應因素實時變化，為盡可能提供準確的產品信息、規格參數、產品特性，信可可能實時調整和修訂以上頁面中的文字表述、圖片效果等內容，以求與實際產品性能、規格、指數、零部件等信息相匹配。
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